中文
英文
回流焊是目前電子制造中最常見的焊接技術(shù)之一，用于焊接SMD器件和印刷電路板。然而，在回流焊過程中，常常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，如焊點(diǎn)無錫、虛焊、焊點(diǎn)翹曲等問題。正邦將分析常見的焊接缺陷，并提供一些建議以避免這些問題的發(fā)生。
首先，焊點(diǎn)無錫是指焊點(diǎn)表面沒有形成完整、光滑的外觀，而是出現(xiàn)了凹凸不平、起泡的情況。這種情況主要是由于焊通量殘留導(dǎo)致的。因此，為了避免焊點(diǎn)無錫，我們應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：
首先，選擇合適的焊接通量。通量是用于去除SMD器件和PCB上的氧化物、污垢及生成粘結(jié)界面的物質(zhì)，但如果選用的通量殘留性太高，就會導(dǎo)致焊點(diǎn)無錫。因此，我們需要根據(jù)具體的需求選擇適宜的通量種類和品牌。
其次，控制焊接過程中的溫度和時間。過高的溫度和過長的焊接時間都會導(dǎo)致焊通量在焊接過程中無法完全揮發(fā)。因此，我們需要根據(jù)焊接工藝要求，合理控制回流焊爐的溫度曲線和焊接時間，以確保焊通量得到充分揮發(fā)。
最后，合理清洗焊接后的PCB板。焊通量殘留在PCB板上會引起粘合不良，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)無錫的出現(xiàn)。因此，我們要確保焊接后的PCB板能夠進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑?，以去除殘留的焊通量?/p>
另一個常見的焊接缺陷是虛焊，即焊點(diǎn)與焊盤之間沒有形成充分的焊接。這種問題主要是由于焊接溫度不足或者焊接時間過短導(dǎo)致的。為了避免虛焊的發(fā)生，我們可以采取以下措施：
首先，確保焊接溫度能夠達(dá)到設(shè)定值?；亓骱笭t的溫度曲線應(yīng)當(dāng)按照焊接工藝要求進(jìn)行設(shè)置，以確保焊點(diǎn)與焊盤之間的熔化界面得到充分形成。過低的焊接溫度會導(dǎo)致焊接不充分，從而引起虛焊的出現(xiàn)。
其次，適當(dāng)延長焊接時間。焊接時間過短也會導(dǎo)致焊點(diǎn)與焊盤之間的熔化界面不完整。因此，根據(jù)具體的焊接要求，我們需要調(diào)整回流焊爐的焊接時間，確保焊接充分完成。
最后，選擇合適的焊接通量和焊錫。通量的揮發(fā)性和活性會影響焊點(diǎn)與焊盤之間的潤濕性，而焊錫的熔點(diǎn)和潤濕性也會影響焊接質(zhì)量。因此，我們需要選擇合適的通量種類和焊錫品牌，以確保焊點(diǎn)與焊盤之間的充分潤濕。
焊點(diǎn)翹曲是另一個常見的焊接缺陷，特別是對于對焊。焊點(diǎn)翹曲通常是由于焊接過程中的溫度梯度導(dǎo)致的，主要有以下幾個原因：
首先，焊接溫度過高。過高的焊接溫度會導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)生過度冶金反應(yīng)，從而引起焊點(diǎn)翹曲。因此，我們需要根據(jù)焊接要求，合理設(shè)定回流焊爐的溫度曲線，避免溫度過高。
其次，焊接時間過長。焊接時間過長會導(dǎo)致焊點(diǎn)在高溫下持續(xù)受力，從而引起焊點(diǎn)翹曲。因此，我們需要合理設(shè)置焊接時間，確保焊接過程在充分完成的同時，避免溫度太長時間作用在焊點(diǎn)上。
最后，焊盤設(shè)計不合理。焊盤與焊點(diǎn)的形狀和尺寸也會影響焊點(diǎn)翹曲的發(fā)生。對于對焊來說，焊點(diǎn)和焊盤之間的外延部分承受了較大的熱應(yīng)力，容易引起翹曲。因此，我們在設(shè)計PCB板時，應(yīng)該合理設(shè)計焊盤的形狀和尺寸，以減小熱應(yīng)力的集中程度。
綜上所述，為了避免回流焊中的常見焊接缺陷，我們需要注意選擇合適的焊接通量和焊錫，控制焊接溫度和時間，合理設(shè)計焊盤形狀和尺寸，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑垂ぷ?。這樣才能確?；亓骱傅馁|(zhì)量，提高電子制造的可靠性和穩(wěn)定性。
