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    連接器之回流焊熱翹曲分析

    發(fā)布日期:2022-05-21 14:52 來源:http://www.92hiphop.com 點(diǎn)擊:

        連接器在射出成型后,由于各部位的冷卻速率的不同,材料收縮不均,以及纖維配向等影響,會造成一定程度的翹曲,所以在設(shè)計(jì)連接器時,通常都會使用CAE模流分析軟體(例如Moldflow)模擬分析產(chǎn)品的翹曲程度,以確定其翹曲值在產(chǎn)品的規(guī)范要求之內(nèi)。


        但對于FPC連接器必須經(jīng)過回焊制程,將連接器焊在軟性電路板上,經(jīng)常發(fā)生的一個現(xiàn)象是射出成型之FPC連接器翹曲值在規(guī)范內(nèi),但經(jīng)過回焊爐的加熱制程,射出成型所殘留之應(yīng)力及材料非等向性等因素將產(chǎn)生二次變形,往往造成產(chǎn)品翹曲量超越規(guī)范值,而無法通過QA的檢驗(yàn)。


        FPC連接器之熱翹曲現(xiàn)象無法由模流分析軟體單獨(dú)預(yù)測出來。因此,本研究將結(jié)合模流分析軟體Moldflow和結(jié)構(gòu)分析軟體ABAQUS進(jìn)行FPC連接器之回焊熱翹曲分析,首先以Moldflow模擬FPC連接器之射出成型翹曲值,再經(jīng)由Moldflow與ABAOUS之接口介面,以Moldflow分析之殘留應(yīng)力,材料性質(zhì)及纖維配向?yàn)槌跏紬l件,并輸入熱場及降伏強(qiáng)度等參數(shù)進(jìn)行ABAQUS之熱應(yīng)力及變形分析,模擬預(yù)測過回焊爐后所產(chǎn)生之熱翹曲值。


    一、前言

     

    隨著PC周邊連接器的需求趨緩,連接器市場的成長動力正在轉(zhuǎn)向高利潤率的應(yīng)用,如液晶電視。根據(jù)DisplaySearch發(fā)表的資料,全球液晶電視交貨數(shù)量年成長達(dá)99%。每季度成長達(dá)到15%,2006年銷量達(dá)到1080萬臺,占全球電視市場的24%。由于一臺LCD TV平均約使用五顆FPC連接器,這一趨勢推動了對平板印刷電路(FPC)連接器的需求。

     

    FPC連接器的用途主要在于連接面板與主體結(jié)構(gòu),日本制造商傳統(tǒng)上在這種產(chǎn)品上處于支配地位,如JAEHirose.由于液晶電視制造商降低平均售價,擴(kuò)展了產(chǎn)品滲透速度,這一趨勢已經(jīng)發(fā)生了變化。臺灣供應(yīng)商能夠以比日本供應(yīng)商便宜10%30%的價格提供FPC連接器。與PC連接器相比,FPC的利潤空間仍然相當(dāng)令業(yè)者滿意。相對而言,很多臺灣制造商還是FPC連接器制造領(lǐng)域的新軍。再加上液晶電視市場的成長,預(yù)計(jì)對FPC連接器的需求也將提升。

    此外,FPC連接器不只應(yīng)用于液晶電視,由于FPC連接器的電纜保持力極高,能夠提供安全可靠的連接,非常適合手機(jī),數(shù)位相機(jī)等應(yīng)用,以及其他緊密封裝的應(yīng)用。

     

    二、回焊熱翹曲之行為探討

     

    當(dāng)一個連接器產(chǎn)品圖面設(shè)計(jì)完成后,經(jīng)過一連串的測試分析,一直到開模做出成品,其過程需要花費(fèi)大量的時間金錢以及人力物力,但若成品出現(xiàn)瑕疵或形狀不合原設(shè)計(jì)的規(guī)范時,之前花費(fèi)的金錢往往是白費(fèi)的,常常發(fā)生花了很多錢開模,而做出來的成品卻不能用的情形,因此用電腦分析模擬出可能出現(xiàn)的瑕疵或問題,便可以節(jié)省大量的開發(fā)成本,在以往的Moldflow分析模擬只能預(yù)測到產(chǎn)品射出成形后的階段,之后過回焊爐所產(chǎn)生的翹曲是無法預(yù)測的,因此更進(jìn)一步預(yù)測產(chǎn)品過回焊爐后所產(chǎn)生之熱翹曲,則為本文的研究動機(jī),藉此研究來節(jié)省開發(fā)成本,則為此研究之目的。

     

    三、基本理論

     

    3.1 連接器射出成形流程

    1)螺桿旋轉(zhuǎn)將塑料輸入料缸,并加熱塑化。

    2)可動側(cè)模盤前進(jìn)將模具閉臺。

    3)螺桿前進(jìn)將熔膠射入模穴直至填滿。

    4)進(jìn)行壓縮使模穴內(nèi)的熔膠密度升高,避免冷卻收縮。

    5)持續(xù)續(xù)壓動作,直到澆口處不發(fā)生流動。

    6)模穴繼續(xù)進(jìn)行冷卻,螺桿旋轉(zhuǎn)進(jìn)行下一周期之進(jìn)料塑化動作,并逐漸后退至進(jìn)料行程設(shè)定位置為止。

    7)模穴繼續(xù)進(jìn)行冷卻直到冷卻時間結(jié)束。

    8)可動側(cè)模盤后退將模具打開。

    9)頂出機(jī)構(gòu)前進(jìn)將成品項(xiàng)出。

    10)取出成品,進(jìn)行必要動作如噴脫模濟(jì),安置內(nèi)插物等。再重新執(zhí)行步驟(1)。

     

    3.2翹曲原理

    翹曲是連接器未按照設(shè)計(jì)的形狀成形,卻發(fā)生表面的扭曲,翹曲是由于成形塑件的不均勻收縮。假設(shè)整個模型有均勻的收縮率,就不會發(fā)生翹曲,而僅僅會縮小尺寸;然而,由于分子鏈,纖維配向、模具冷卻、塑件設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)及成形條件等諸多因素的交互影響,要能達(dá)到低收縮或均勻收縮是一件非常復(fù)雜的工作。

    圖一 塑件添加填充料與否,造成不同方向的收縮率差異。

    圖二 塑件翹曲,原因:(a)不均勻冷卻;和(b)不對稱冷卻。

     

    圖三 低冷卻速率區(qū)域的高度結(jié)晶使塑件產(chǎn)生較大的收縮量。

     

     

    圖四 塑件帶肋一側(cè)冷卻較差,導(dǎo)致翹曲。

     

    翹曲的主要原因?yàn)槭湛s不均,收縮率變化的原因包括:塑件內(nèi)部溫度不均勻。塑件凝固時,沿著肉厚方向的壓力差異和冷卻速率差異。塑件尚未完全冷卻就頂出,或是頂出銷變形,倒勾太深,頂出方式不當(dāng),脫模斜度不當(dāng)?shù)纫蛩囟伎赡茉斐伤芗N曲。塑件肉厚變化導(dǎo)致冷卻速率的差異。塑件具有彎曲或不對稱的幾何形狀。塑件材料有,無添加填充料的差異。流動方向和垂直于流動方向之分子鏈,纖維配向性差異,保壓壓力的差異(例如澆口處過度保壓,遠(yuǎn)離澆口處卻保壓不足)

     

    3.3回焊熱翹曲現(xiàn)象

     

    造成回焊熱翹曲的主要原因?yàn)樯涑龀尚秃笏鶜埩糁畱?yīng)力、材料熱膨脹非等向性,以及熱塑性變形等因素。

    連接器在射出成形后,在冷卻過程中,外部收縮,但內(nèi)仍維持高溫,收縮較外部緩慢,待冷卻后會造成連接器內(nèi)外部承受自體一拉一壓之應(yīng)力。這些應(yīng)力一部份會形成翹曲,一部份會留在連接器內(nèi),為殘留應(yīng)力。等到連接器經(jīng)過回焊制程時,殘留應(yīng)力將會釋放,造成回焊熱翹曲。

    連接器在射出成形后,其材料為熱膨脹非等向性,因此,經(jīng)過一回焊制程之熱場后,會形成不均勻之熱脹冷縮,最終造成連接器的熱翹曲變形。

    四、結(jié)合MoldflowABAQUS進(jìn)行回焊熱翹曲有限元素分析

          FPC連接器之熱翹曲現(xiàn)象無法由Moldflow模流分析軟體或ABAQUS結(jié)構(gòu)分析軟體單獨(dú)預(yù)測出來。因此,本研究將結(jié)合模流分析軟體Moldflow和結(jié)構(gòu)分析軟體ABAQUS進(jìn)行TFT-LCD面板FPC連接器之回焊熱翹曲分析,首先以Moldflow模擬FPC連接器之射出成型翹曲值,再經(jīng)由MoldflowABAQUS之接口模塊介面,以Moldflow分析之殘留應(yīng)力、材料性質(zhì)及纖維配向?yàn)槌跏紬l件,并輸入熱場及降伏強(qiáng)度等參數(shù)進(jìn)行ABAQUS之熱應(yīng)力及變形分析,模擬預(yù)測過回焊爐后所產(chǎn)生之熱翹曲值本研究比對所使用之模型為一連接器之蓋板部分。

         本研究使用之塑料皆為PA46,性質(zhì)如表一。

                       表一 本研究使用之塑料(PA46)性質(zhì)

                       PA46

    Elastic modulus

    1st principal direction

    14753MPa

    Elastic modulus

    2nd principal direction

    10586MPa

    Poissons ratio v12

    0.384

    Poissons ratio v23

    0.435

    Shear modulus

    3320MPa

    Solid density

    1.852g/cm3

    Specific heat at 51℃

    932.5J/kgC

    Conductivity at 30

    0.309W/mC

     

       回焊制程中FPC連接器必須經(jīng)過一高溫環(huán)境將焊錫熔化,以達(dá)到將FPC連接器焊接于PCB板上之目的,回焊爐的加熱方式,為分別由上下兩個方向?qū)B接器以熱風(fēng)加熱,但連接器之下表面由于與PCB板接觸,故由下往上吹之熱風(fēng)應(yīng)被PCB板隔絕,但由上往下吹之熱風(fēng)則直接作用于連接器上表面,故下表面上升之溫度應(yīng)較上表面低許多,故本研究之熱場邊界條件設(shè)定方式則采用不考慮回焊爐內(nèi)的溫度變化,在單位時間內(nèi)持續(xù)給定一固定之熱通量于連接器表面,使連接器表面之溫度上升至約240℃,而下表面則不給定熱通量之方式模擬回焊爐之熱邊界條件。

     

        殘留應(yīng)力,材料非等向性性質(zhì),復(fù)雜模型幾何皆為影響回焊熱翹曲之重要原因參數(shù),故在此有限元素分析中,加入殘留應(yīng)力,材料非等向性性質(zhì),實(shí)際模型幾何三種參數(shù)為和實(shí)驗(yàn)結(jié)果做一比較。

    圖五 蓋板過濾觀測(室溫)

    圖六 蓋板未加熱前(比較用角度)

     

     

    圖七 蓋板過濾觀測(230℃)

     

     

    圖八 蓋板加熱至最高溫時之翹曲(比較用角度)

     

     

    圖九 蓋板過濾觀測(冷卻至92.6℃)

    圖十 蓋板冷卻后翹曲(比較用角度)

     

    以下之有限元素分析結(jié)果圖因需比對其翹曲趨勢,故將其翹曲量放大5倍,圖五~圖十為蓋板空焊之過爐觀測截圖與分析結(jié)果之比較。

        比較實(shí)際圖片與有限元素分析結(jié)果后,可發(fā)現(xiàn)到有限元素分析的結(jié)果趨勢與實(shí)際回焊熱翹曲的趨勢是相同的,皆呈現(xiàn)兩端往上彎的翹曲情形(由實(shí)際圖片之視角)。

        圖十一、十二主要比較其過爐前到過爐后回焊熱翹曲之影響。

        由圖十一的結(jié)果可由黃圈處觀察到其回焊熱翹曲的趨勢兩端上翹。

        由圖十二同樣也可觀察到加熱后兩端之上翹程度較加熱前高,與實(shí)際過爐觀測之回焊熱翹曲趨勢相同。

        綜合本章的結(jié)果。證明在加入殘留應(yīng)力、材料非等向性性質(zhì)、復(fù)雜模型幾何后之回焊熱翹曲有限元素分析與實(shí)際之產(chǎn)品進(jìn)行翹曲趨勢的比對后,其熱翹曲趨勢是一致的,至于更精確到量的比較,因目前具備之實(shí)驗(yàn)設(shè)備還無法精準(zhǔn)量測其經(jīng)過回焊制程產(chǎn)生之翹曲值,本研究只做一定性的翹曲趨勢比較。

    圖十一 上:加熱前;下:冷卻后;過爐前后比較圖(回焊熱翹曲比較)

    圖十二 上:加熱前;下:冷卻后;加熱前后比較圖(回焊熱翹曲比較)

     

    五、結(jié)論

     

    有限元素在工程上的分析應(yīng)用方面,是更加多元化的,傳統(tǒng)單一探討結(jié)構(gòu)有限元素分析或模流分析已無法解決目前工程上所面臨的問題,多元的耦合分析已漸漸成為主流,例如熱電耦合,流固耦合等。故結(jié)合各種不同的領(lǐng)域的有限元素分析技術(shù)是非常重要的。

     本文使用MoldflowABAQUS之間的接口介面將Moldflow分析之結(jié)果作為ABAQUS分析初始條件及材料參數(shù)模擬連接器之回焊熱翹曲現(xiàn)象,產(chǎn)品在經(jīng)過一回焊制程后,由于溫度升高,對連接器之膠芯造成的回焊熱翹曲現(xiàn)象,并將一簡化之模型做同樣設(shè)定之分析,并考慮殘留應(yīng)力、材料非等向性等參數(shù)對翹曲之影響,并以實(shí)際模型分析結(jié)果來驗(yàn)證簡化模型結(jié)果。最后再做一實(shí)際產(chǎn)品之翹曲趨勢與模擬結(jié)果之翹曲趨勢之比對。而得到以下的結(jié)論:

    (1) Moldflow之分析結(jié)果的確可經(jīng)由其與ABAQUS之介面導(dǎo)入ABAQUS中做運(yùn)算。

    (2) 殘留應(yīng)力對回焊熱翹曲分析是必要的,因其不僅對最后之翹曲值有直接關(guān)系,且對材料非等向性影響翹曲量時有交互影響之效果,故在考慮到翹曲量的預(yù)測時,為不能忽略之重要參數(shù)。

    (3) 材料非等向性對回焊熱翹曲的影響在于其形變,而在有殘留應(yīng)力的情況下對翹曲量有增加放大的影響。

    (4) 實(shí)際連接器之蓋板再過爐觀測中,其蓋板受熱之后確實(shí)會產(chǎn)生一回焊熱翹曲,而經(jīng)由ABAQUS結(jié)合Moldflow之有限元素分析后,也可得到相同趨勢之結(jié)果。

    經(jīng)由上述之結(jié)論,若要改善或預(yù)防回焊熱翹曲,其方法有三,減少殘留應(yīng)力,殘留應(yīng)力對材料非等向性影響翹曲量時有交互影響之效果,故減少殘留應(yīng)力應(yīng)可改善回焊熱翹曲。

     

    控制纖維配向,纖維配向?yàn)樵斐刹牧戏堑认蛐灾饕?,可透過Moldflow模流分析預(yù)測纖維的配向所造成之材料非等向性,進(jìn)而透過本研究探究纖維配向?qū)睾笩崧N曲的影響,希望透過本研究找出最佳之回焊熱翹曲纖維配向。

    改變模型幾何,改變模型幾何除了可增強(qiáng)產(chǎn)品之剛性,增加其抵抗回焊熱翹曲的能力,也可改變其受熱的狀況,造成產(chǎn)品和部位之不同程度的熱膨脹以及體積收縮。

     

    六、未來發(fā)展

     

    未來可更進(jìn)一肯模擬實(shí)際之情況,如使用熱流場模擬熱風(fēng)加熱、設(shè)置楊氏係數(shù)與降伏強(qiáng)度隨溫度函數(shù)改變、設(shè)置比熱與熱傳導(dǎo)係數(shù)隨溫度函數(shù)改變等,相信此類的參數(shù)若能提高其精度,便能更進(jìn)一步由預(yù)測回焊熱翹曲之趨勢,精進(jìn)到預(yù)測回焊熱翹曲之翹曲量,達(dá)到改善迴焊熱翹曲的目的。


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