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對(duì)回流焊來(lái)講，我們都知道其溫度曲線在整個(gè)焊接過(guò)程中起著極其重要的作用，那么如何設(shè)置一個(gè)優(yōu)良的溫度曲線，其也是提升其生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的首要課題，華企正邦與大家一起來(lái)了解下回流焊溫度曲線設(shè)置過(guò)程中的幾個(gè)重要依據(jù)。
首先我們可以根據(jù)焊接過(guò)程中所使用焊錫膏的溫度曲線來(lái)進(jìn)行回流焊的溫度曲線設(shè)置，因?yàn)榫筒煌饘俸康暮稿a膏來(lái)講，其會(huì)具有不同的溫度曲線，所以在進(jìn)行回流焊的過(guò)程中我們需要依據(jù)相關(guān)焊錫膏生產(chǎn)廠家所提供的生產(chǎn)曲線來(lái)進(jìn)行相關(guān)焊接設(shè)置，以設(shè)置出合適的回流焊溫度曲線。
其次我們需要依據(jù)焊接所使用的PCB材料，厚度，是否多層板，尺寸大小等諸多詳細(xì)內(nèi)容進(jìn)行回流焊溫度曲線的設(shè)置。同時(shí)對(duì)其表面組裝版搭載元器件的密度，大小，有無(wú)BGA,CSP等特殊元器件的具體情況進(jìn)行了解，以實(shí)現(xiàn)對(duì)其溫度曲線的精確設(shè)置。
在回流焊過(guò)程中，所使用設(shè)備也對(duì)其溫度曲線起著極其重要的作用，比如其加熱區(qū)的長(zhǎng)度，加熱源所使用的材料，回流焊爐的構(gòu)造，其熱傳導(dǎo)方式等等因素都需要進(jìn)行參考設(shè)置。
在回流焊過(guò)程中，其焊接方式，如常見的熱風(fēng)與紅外回流焊之間存在著很大的差異性，比如就紅外回流焊來(lái)講，其所采用的主要以輻射傳導(dǎo)為主，優(yōu)點(diǎn)是其熱效率比較高，溫度的陡度也比較大，在雙面焊接的時(shí)候，其PCB材料的上下溫度更容易進(jìn)行控制，但常常會(huì)有溫度不均勻，在同一塊PCB上由于器件顏色，材料與大小的不同而出現(xiàn)的溫度不同；通常我們?yōu)榱耸蛊漕伾容^深的器件周圍焊點(diǎn)的大體積器件可以達(dá)到其焊接溫度，必須提升其焊接溫度，這樣操作起來(lái)就會(huì)比較麻煩。而對(duì)熱風(fēng)回流焊來(lái)講，其主要是以對(duì)流傳導(dǎo)為主的，優(yōu)點(diǎn)是其焊接時(shí)候溫度均勻，焊接質(zhì)量也比較好，缺點(diǎn)是在其PCB材料的上下溫差與沿著其焊接爐長(zhǎng)度方向的溫度梯度是不易受控制的，這也增大了焊接時(shí)候的難度。
