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一、貼片機(jī)結(jié)構(gòu)改進(jìn)
●選用雙軌跡以完成一軌跡上進(jìn)行PCB貼片,另一軌跡送板,削減PCB運(yùn)送時(shí)間；
●裝頭待機(jī)停留時(shí)間;
●多貼裝頭組合技能,現(xiàn)在有雙頭和4頭，6頭，8頭號(hào)結(jié)構(gòu);
●拱架式結(jié)構(gòu)選用兩端一起驅(qū)動(dòng),避免懸臂梁的效應(yīng),削減機(jī)械安穩(wěn)時(shí)間;
●組合式(或模組式)多單元結(jié)構(gòu),著重單位面積貼裝速度。
二、貼裝頭與吸嘴技能
●閃電貼裝頭;
●多吸嘴結(jié)構(gòu)—個(gè)貼裝頭上多達(dá)30個(gè)吸嘴；
●高可靠性、高適應(yīng)性吸嘴,可以貼裝從0201和01005元件到30mm×30 mmQFP元件；
●快速更換吸嘴。
三、運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)和線性電動(dòng)機(jī)技能
●選用含糊操控技能,運(yùn)動(dòng)進(jìn)程中分3段操控,即“慢-快-慢”,呈“s”型變化,從而使運(yùn)動(dòng)變得既“柔和”,又快速;
●x軸運(yùn)行選用完全同步操控回路的雙伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)體系,加快運(yùn)動(dòng)速度；
●選用高定位精度和高重復(fù)精度,具有高速度和高加速度,快速安穩(wěn)(可達(dá)55ms),工作電流小,可完成高精度操控的zhuanli線性電動(dòng)機(jī)。
四、快速檢測(cè)技能
●激光與CCD應(yīng)用合作;
●雙照相機(jī)—片式元件和大尺度IC分別檢測(cè)
●快速圖像采集和轉(zhuǎn)化電路；
●先進(jìn)圖像處理和運(yùn)算軟件。
五、供料器技能
●智能化供料器的供料方法,縮短元件更換時(shí)間和人工錯(cuò)誤;
●不停機(jī)換料；
●雙帶供料器;
●大容量供料器,有的貼片機(jī)可以到達(dá)256個(gè)8mm供料器容量；
●可更換的小車;
●用料多的器件盡量選用編帶包裝；
●高效散裝供料。
六、優(yōu)化貼片程序
優(yōu)化準(zhǔn)則:
●換吸嘴的次數(shù)超少;
●拾片、貼片旅程超短；
●多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次一起拾片數(shù)量超多。
七、依照安全操作規(guī)程操作機(jī)器,進(jìn)步設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)水平
八、軟件技能
●各種形式的PCB文件,直接優(yōu)化生成貼片程序文件,削減人工編程時(shí)間；
●多品種小批量時(shí)選用離線編程;
●機(jī)器故障自診斷體系及大生產(chǎn)歸納辦理體系；
