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錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好猜能不會(huì)有批量的回流焊接不良，如果對(duì)回流焊接工藝掌握不熟，對(duì)錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。正邦回流焊在這里給大分享下錫膏的回流焊接過(guò)程和錫膏的回流焊接要求。
回流焊
、當(dāng)把錫膏放于回流焊加熱的環(huán)境中，錫膏回流焊接分為五個(gè)階段過(guò)程，
1、，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。
2、助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
3、當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒單熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。
4、這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合起形成液態(tài)錫，這波峰焊是進(jìn)行電子產(chǎn)品線路板焊接的設(shè)備。插件電子元器件經(jīng)過(guò)插裝到線路板上以后，波峰焊負(fù)責(zé)把它們用錫焊接在起。波峰焊分為單波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊亂波峰焊、寬平波峰焊、雙波峰焊和選擇性波峰焊。目前市場(chǎng)上用量大的是雙波峰焊。
波峰焊工作視頻講解
波峰焊是在浸焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的自動(dòng)焊接設(shè)備,兩者主要的區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽.電子制作套件制作電子產(chǎn)品時(shí)會(huì)用到.波峰焊（Wave Soldering）是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵,將熔融焊料壓向噴嘴,形成股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波,并源源不斷地從噴嘴中溢出.裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波,在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而完成焊接。
目前市場(chǎng)上廣泛采用的雙波系統(tǒng)能產(chǎn)生兩個(gè)波：湍流波和平滑(或?qū)恿?波，雙波峰焊原理及波峰焊結(jié)構(gòu):
波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐組成。
運(yùn)輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。
助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒(méi)有電路底板進(jìn)入，如果有感應(yīng)器便會(huì)量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護(hù)膜。
預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點(diǎn)。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。
回流焊回流是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點(diǎn)，讓線路板焊盤(pán)和元件焊接成整體的個(gè)過(guò)程，也叫回流過(guò)程。通過(guò)回流焊的工藝流程更能直觀的了解。
回流焊熱風(fēng)回流
1、當(dāng)PCB線路板進(jìn)入回流焊升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB線路板進(jìn)入回流焊保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
3、當(dāng)PCB進(jìn)入回流焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、液態(tài)錫回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
4、PCB進(jìn)入回流焊冷卻區(qū)，經(jīng)過(guò)回流焊冷風(fēng)作用液態(tài)錫又回流使焊點(diǎn)凝；固此時(shí)完成了回流焊。
回流焊的整個(gè)工作過(guò)程離不開(kāi)回流焊爐膛內(nèi)的熱風(fēng)，回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)來(lái)回循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的才叫回流焊。
