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引言 在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過孔插裝元件(THD)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細(xì)間距元件焊接；橋接、漏焊較多；需噴涂助焊劑；印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。因此波峰焊接在許多方面不能適應(yīng)電子組裝技術(shù)的發(fā)展。為了適應(yīng)表面組裝技術(shù)的發(fā)展，解決以上焊接難點(diǎn)的措施是采用通孔回流焊接技術(shù)(THR，Through-hole Reflow)，又稱為穿孔回流焊PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。該技術(shù)原理是在印制板完成，使用XP-6080貼片機(jī)貼片后，使用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置使針管與插裝元件的過孔焊盤對(duì)齊，使用刮刀將模板上的錫膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元件，后插裝元件與貼片元件同時(shí)通過回流焊完成焊接。從中可以看出穿孔回流焊相對(duì)于傳統(tǒng)工藝的優(yōu)越性：首先是減少了工序，省去了波峰焊這道工序，節(jié)省了費(fèi)用，同時(shí)也減少了所需的工作人員，在效率上也得到了提高；其次回流焊相對(duì)于波峰焊，產(chǎn)生橋接的可能性要小的多，這樣就提高了一次通過率。穿孔回流焊相對(duì)傳統(tǒng)工藝在經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)性上都有很大優(yōu)勢(shì)。通孔回流焊接技術(shù)起源于日本SONY公司，20世紀(jì)90年代初已開始應(yīng)用，但它主要應(yīng)用于SONY自己的產(chǎn)品上，如電視調(diào)諧器及CD Walkman。
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2 通孔回流焊接生產(chǎn)工藝流程與SMT流程極其相似，即印刷焊膏--插入元件--回流焊接，無論對(duì)于單面混裝板還是雙面混裝板，流程相同。 2.1 焊膏印刷，TYS550半自動(dòng)錫膏印刷機(jī) 2.1.1焊膏的選擇 通孔回流所用的焊膏黏度較低，流動(dòng)性好，便于流入通孔內(nèi)。一般在SMT工藝以后進(jìn)行通孔回流，若SMT采用的焊膏合金成分為63Sn37Pb，那么為了保證通孔回流時(shí)SMT元件不會(huì)再次熔化而掉落，焊膏中焊錫合金的成分可采用熔點(diǎn)稍低的46Sn46Pb8Bi(178℃)，焊料顆粒尺寸25μm以下＜10％，25～50μm＞89％，50μm以上＜1％。 2.1.2 基本原理 在一定的壓力及速度下，用塑膠刮刀將裝在模板上的焊膏通過模板上的漏嘴漏印在線路板上相應(yīng)位置。步驟為：送入線路板→線路板機(jī)械定位→印刷焊膏→送出線路板。 2.1.3 焊膏印刷示意圖(見圖1)
(1)刮刀：采用鋼材料，無特別的要求，刮刀與模板之間間距為0.1～0.3mm，角度為9°； (2)模板：厚度為3mm，模板主要由鋁板及許多漏嘴組成； (3)漏嘴：漏嘴的作用是焊膏通過它漏到線路板上，漏嘴的數(shù)量與元件腳的數(shù)量一樣，漏嘴的位置與元件腳的位置一樣，以保證焊膏正好漏在需要焊接的元件位置，漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm，目的是保證焊膏可以容易地漏印在PCB上。漏嘴的尺寸可以選擇，以滿足不同焊錫量的要求； (4)印刷速度：可調(diào)節(jié)，印刷速度的快慢對(duì)印在PCB上焊膏的份量有較大的影響。 2.1.4 工藝窗口 在機(jī)器設(shè)置完成后，只有印刷速度可通過電子調(diào)節(jié)。要達(dá)到好的印刷品質(zhì)，具備以下幾點(diǎn)： (1)漏嘴的大小合適，太大引起焊膏過多而短路，太小引起焊膏過少而少錫； (2)模板平面度好，無變形； (3)各參數(shù)設(shè)置正確(機(jī)械設(shè)置)：漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm，刮刀與模板之間間距為0.1～0.3mm，角度為9°。 2.2 插入元件 采用人工的方法將電子元件插入線路板中，如電容、電阻、排插、開關(guān)等。元件在插入前線腳已經(jīng)剪切，在焊接后無須再剪切線腳，而波峰焊是在焊接后才進(jìn)行元件線腳剪切。 2.3 回流焊接TY-RF816八溫區(qū)回流焊， 2.3.1 原理 熱風(fēng)氣流通過特制的模板上噴嘴，在一定的溫度曲線下，將印刷在PCB上元件孔位處的焊膏熔化，然后冷卻，形成焊點(diǎn)，將通孔元件焊接于線路板上。 2.3.2 回流爐的結(jié)構(gòu) 共有4個(gè)溫區(qū)：兩個(gè)預(yù)熱區(qū)，1個(gè)回流區(qū)，一個(gè)冷卻區(qū)。只有下部才有加熱區(qū)，而上方則沒有加熱區(qū)，不像TY-RF816回流爐上下都有加熱區(qū)。TY-RF816是SMT回流焊爐，這樣的設(shè)計(jì)可以盡量較少溫度對(duì)元件本體的損壞。兩個(gè)預(yù)熱區(qū)和一個(gè)回流區(qū)的溫度可以獨(dú)立進(jìn)行控制，冷卻區(qū)則為風(fēng)冷。回流區(qū)為關(guān)鍵的溫區(qū)，它需要特殊的回流模板。 2.3.3 點(diǎn)焊回流爐回流區(qū)工作示意圖(見圖2)
模板：厚度為15mm，模板主要由耐高溫金屬板及許多噴嘴組成。 噴嘴：噴嘴的作用是熱風(fēng)通過它吹到線路板焊膏上。噴嘴的數(shù)量與元件腳的數(shù)量相同，噴嘴的位置與元件腳的位置一樣，以保證熱風(fēng)正好吹在需要焊接的元件位置，提供足夠的熱量。噴嘴上端與PCB之間間距為3mm，噴嘴的尺寸可以選擇，以滿足不同元件不同位置的熱量需求。?
