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強制熱風對流是SMT回流焊、無鉛回流焊工藝的最佳選擇，其具有一些與物理性質密切相關的紅外及其他方法不同的特點，又因無鉛焊料加速推廣應用，使得強制熱風對流焊接工藝更引起人們關注。紅外輻射能量是直接傳播，當一個體積小，薄形的器件緊靠大尺寸，高的器件就會有蔭影，產生不均勻輻射。強制熱風對流焊爐便有許多明顯的優(yōu)勢。
強制熱風速度的增加，加速了熱量傳送到PCB上貼片裝器件的速度。過大的風速會造成器件移位或脫離原準確貼裝位置。所以熱風的速度一定要使得直對熱風噴嘴口下面的器件不會造成移位。在PCB周邊位置接受到較大的風速，因為此部位的熱風流是由直接的熱風流及從鄰近位置傳送的熱風流兩者的混合風流。在一個固定的PCB斷面熱風流量增大，則其熱風速也必然增大。
由于回流焊熱風流量與風速的差別，使得PCB安裝面的壓力不同。在每個熱風噴嘴的熱風傳送區(qū)的中央產生一個高壓區(qū)。也就是離PCB中央最遠的部位壓力最大，而鄰近部位則較低，這是由于在一個固定的PCB斷面熱風流量，及熱風速大兩者所致。
熱風方向的差別在許多對流焊爐設計中，是固有的缺陷。舉例，使用兩個相同的器件，其一放置在PCB安裝面及焊爐縱向中央位置，另一個放置在PCB安裝面的邊沿位置。前貼裝器件直接對準熱風噴嘴，熱風流的角度是與PCB安裝面成正交的矢量，但安裝在PCB邊沿位置的器件，除了直接對準熱風噴嘴的熱風流外，還有一部分來自相鄰方向的熱風，最后得到的熱風流矢量是小于直角的銳角。
因為與其封裝體接觸的熱風流方向不同，兩個相同的器件組所得到熱量速度是不同的。這種問題在球引腳器件底部與印制板間的支承空間，熱風流的流向分布變得更為突出。比如BGA器件的回流焊工藝，在封裝體的底部引腳與印制板間的熱風流量少于印制板安裝面的引腳器件。
在業(yè)界，無異議地認為強制熱風對流是SMT回流焊接的最好選擇。許多專家也贊成應對此項技術作出有價值的改進，包括提高焊爐內PCB安裝面熱風流溫度、速度、流量，均勻性及一致性的系統能力。
