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第一種通過對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來迫使氣流循環(huán)從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法該類設(shè)備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式印制板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng)故目前應(yīng)用較廣。
第二類回流焊爐是在紅外爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻是目前較為理想的加熱方式。設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)熱效率高、節(jié)電;同時(shí)有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng)并彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過快而造成的影響因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。
