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1.回流焊原理--簡介
回流焊也叫再流焊，它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的?；亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
2.回流焊原理--優(yōu)勢
回流焊是一種伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。其優(yōu)勢主要在于：
1)回流焊技術(shù)進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的，因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。
2)由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。
3)回流焊技術(shù)中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點的質(zhì)量。
3.回流焊原理
回流焊采用世界領(lǐng)先的微循環(huán)技術(shù)，把整個爐膽分為若干個獨立的小區(qū)，由于小循環(huán)結(jié)構(gòu)其熱風(fēng)從吹風(fēng)口吹出后要經(jīng)過一個爐膛的距離才會被爐膛周邊的回風(fēng)口回收回去，而在回收的過程中，又不斷的與爐膛其他出風(fēng)口吹出的氣體發(fā)生干擾，導(dǎo)致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發(fā)生波動，使其焊接精度受到影響。而微循環(huán)熱風(fēng)系統(tǒng)是有多少個點噴氣，就有多少個點回收的技術(shù)，這樣就大大的保證爐內(nèi)溫度的均勻，板面在受熱時不會產(chǎn)生類似小循環(huán)因為回風(fēng)過程長而產(chǎn)生的折射風(fēng)流，陰影現(xiàn)象。所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高，非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。
