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焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：回流焊和波峰焊。
回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現(xiàn)具有一定可靠性的電路功能；波峰焊是將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。這兩種焊接方式做為行業(yè)中的高端焊接技術(shù)，他們有什么區(qū)別呢?
回流焊接是預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點：
一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊?。?/p>
二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用；
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；
四、當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上；
五、可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接；
六、焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。
波峰焊接是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設備，從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波
峰焊和氮氣波峰焊，從結(jié)構(gòu)來說,一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。
波峰焊接方式：波峰焊接是把錫條放在波峰焊的錫爐里將熔融的焊錫形成波峰對元件焊接
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。 波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。
波峰焊和回流焊的區(qū)別：
1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過預熱，焊接，冷卻區(qū)。再流焊經(jīng)過預熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。
讓我們以最簡單的了解方式來說明
回流焊：通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接。它是SMT（表面貼裝技術(shù)）中一個步驟。
波烽焊：波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設備，從功能來說,波峰焊分為有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊，從結(jié)構(gòu)來說,一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。
差異：波峰焊是用來焊接插件元件的，而回流焊是用來焊接貼裝元件的！
