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平時(shí)SMT貼片機(jī)使用過(guò)程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)貼裝偏移的情況，此故障會(huì)影響貼片生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。對(duì)于smt貼片機(jī)貼裝元器件出現(xiàn)偏移的原因，我們分析有以下幾點(diǎn)：
smt貼片機(jī)貼裝元器件出現(xiàn)偏移
主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移
（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。b：支撐銷(xiāo)高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良d：電路板技術(shù)'>電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）貼裝時(shí)吹氣壓力異常。（3）貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（4）膠粘劑、焊技術(shù)'>錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。
（5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）基板定位不良。
（7）X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。
（8）貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。
（9）貼裝頭吸嘴安裝不良。
（10）吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配?，F(xiàn)有：JUKI-2010、2020、2030、2060、750、760、2080、FX-1、FX-1R、索尼SIE1000、鈴木1000V、SUZUKI、未來(lái)mire、YAMAHA-YV-100X、一米二貼片機(jī)，改裝技術(shù)、高效服務(wù)團(tuán)隊(duì)、綜合編程軟件與全新
（11）吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。
smt貼片機(jī)貼裝元器件出現(xiàn)角度偏移
主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
（1）PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b：支撐銷(xiāo)高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
（2）貼裝時(shí)吹氣壓異常。
（3）貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。
（4）膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。
（5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
（6）吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
（7）吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。
（8）貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。
（9）光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。
（10）吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。
小型貼片機(jī)，浸焊機(jī)，回流焊廠家，流水線工作臺(tái)
