第一章  產(chǎn)品概述

  ZBRF-530回流焊采用M型不銹鋼翅片式加熱管耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)、熱效率非常高，獨(dú)特的儲(chǔ)熱結(jié)構(gòu)配合熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)使熱量充分利用，多層的保溫結(jié)構(gòu)使熱量流失降至最少。溫度由PID閉環(huán)控制，控溫精度高。

我們的質(zhì)量方針：“不斷改進(jìn)、持續(xù)有效、用戶(hù)至上”正邦電子竭誠(chéng)為你服務(wù)！

ZB-RF系列回流焊機(jī)可焊接產(chǎn)品種類(lèi)廣泛，如：

通訊類(lèi)電子產(chǎn)品：各式無(wú)繩電話(huà)、來(lái)電顯示器、可視電話(huà)、手機(jī)及配件等。

電腦類(lèi)：主板、各類(lèi)板卡、無(wú)線鼠標(biāo)、LCD顯示器等。

網(wǎng)絡(luò)類(lèi)：交換機(jī)、網(wǎng)卡、集線器等。

影音類(lèi)：VCD、DVD解碼板、高級(jí)功放、高頻頭、無(wú)線麥克風(fēng)、收音機(jī)、CD機(jī)、MP3、衛(wèi)星電視接收機(jī)等。

家電類(lèi)：空調(diào)洗衣機(jī)等控制板、遙控器、可視門(mén)鈴、防盜門(mén)鎖、數(shù)碼相機(jī)、電子稱(chēng)、電表等

ZB-RF系列回流焊機(jī)可焊接目前幾乎所有片式電子元器件：CHIP系列：1206、0805、0603、0402及鉭電容。

IC系列：IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等

三極管：各種片式圓柱二極管、三極管。

各種片式：片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類(lèi)異形元件等等。

第二章   ZBRF-530回流焊技術(shù)參數(shù)

加熱區(qū)數(shù)量                                      上3下2

加熱方式                                         熱風(fēng)

冷卻區(qū)數(shù)量                                       1個(gè)

加熱區(qū)長(zhǎng)度                                     1060MM

網(wǎng)帶寬度                                       300MM

PCB尺寸                                       280*280MM

網(wǎng)帶高度                                       880±20

網(wǎng)帶運(yùn)輸速度                              0—2000MM/MIN

網(wǎng)帶運(yùn)輸方向                            左—-右（右—左）

輸入電源                                        三相五線380V

啟動(dòng)功率                                         7KW

工作功率                                        2.5KW

升溫時(shí)間                                      約30分鐘

過(guò)機(jī)時(shí)間：                                      3.5-5.5分鐘

溫度控制范圍及控制方式                室溫–400度/PID閉環(huán)控制

外型尺寸                                    L2000*W710*H1250MM

機(jī)身重量                                         200KG

第三章   設(shè)備安裝

一、  安裝場(chǎng)地

a:請(qǐng)?jiān)跐崈舻沫h(huán)境條件下運(yùn)行回流焊；

b:請(qǐng)避免在高溫多濕的環(huán)境條件下作用，保存回流焊；

c:請(qǐng)不要把回流焊安裝在電磁干擾源附近；

d:安裝時(shí)，不要將回流焊機(jī)的進(jìn)、出口正對(duì)著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)的窗口。

二、  安全注意事項(xiàng)

a：在使用回流焊時(shí)，請(qǐng)不要將工件以外的東西放入回流焊機(jī)內(nèi)；

b: 在操作時(shí)請(qǐng)注意高溫，避免燙傷；

c: 在進(jìn)行檢修時(shí)，盡可能在常溫開(kāi)機(jī)。

三、  本系列熱風(fēng)回流焊機(jī)型操作環(huán)境

環(huán)境溫度：該系列回流焊機(jī)的工作環(huán)境溫度應(yīng)該在5－40℃之間，不論回流焊機(jī)內(nèi)有無(wú)工件。

相對(duì)濕度：該系列機(jī)的工作環(huán)境相對(duì)濕度范圍應(yīng)在20－95％。

運(yùn)輸保管：該系列機(jī)可在－25－55℃的范圍內(nèi)被運(yùn)輸及保管。在24小時(shí)以?xún)?nèi)，它可以承受不超過(guò)65℃的高溫。在運(yùn)輸過(guò)程中，請(qǐng)盡量避免過(guò)高的濕度，振動(dòng)，壓力及機(jī)械沖擊。

四、  電源

請(qǐng)使用三相四線380V，額定電流的電源并將機(jī)架接地，其接線必須由有執(zhí)照的電工來(lái)進(jìn)行。

五、  回流焊機(jī)的高度調(diào)整

通過(guò)機(jī)器下部可調(diào)的四個(gè)機(jī)腳來(lái)調(diào)整回流焊機(jī)的傳送高度和水平。其調(diào)整方法是，使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測(cè)量，然后通過(guò)機(jī)器底部的四個(gè)可調(diào)機(jī)腳對(duì)回流焊機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后、左右兩方向的水平調(diào)整，直到其完全水平為止。

六、  用戶(hù)注意事項(xiàng)

1、回流焊機(jī)應(yīng)工作在潔凈的環(huán)境中，以保證焊接質(zhì)量；

2、請(qǐng)不要在露天、高溫多濕的條件下使用、存儲(chǔ)回流焊；

3、請(qǐng)不要將回流焊安裝在電、磁干擾源附近；

4、檢修回流焊時(shí)，請(qǐng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路；

5、回流焊經(jīng)過(guò)移動(dòng)后，須對(duì)各部進(jìn)行檢查，特別是傳輸網(wǎng)帶的位置，不能使其卡住或脫落；

6、回流焊應(yīng)保持平穩(wěn)，不得有傾斜或不穩(wěn)定的現(xiàn)象。通過(guò)調(diào)整機(jī)器下部腳杯，保證運(yùn)輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài)，防止PCB板在傳送過(guò)程中發(fā)生位移；

7、操作回流焊時(shí)，請(qǐng)注意高溫，避免燙傷；

8、保證傳輸網(wǎng)鏈沒(méi)有從下部的滾筒上脫落。

第四章   操作說(shuō)明

一、開(kāi)機(jī)

1）開(kāi)啟供電電源開(kāi)關(guān)。

2）開(kāi)啟回流焊總電源開(kāi)關(guān)確定急停開(kāi)關(guān)未按下，再按下綠色啟動(dòng)按鈕。

3）開(kāi)啟控制板上的運(yùn)輸帶電子調(diào)速器開(kāi)關(guān)，由“STOP”至”RUN”并檢查調(diào)速器上的位置是否和關(guān)機(jī)前一致。

4）開(kāi)啟溫控表，由“OFF”至“ON”。

5）正常開(kāi)機(jī)20-30分鐘后，待溫控表上的實(shí)際溫度和設(shè)定溫度平恒后，再進(jìn)行下一步操作。

6）將貼好元器件的電路板放在網(wǎng)帶上進(jìn)回流焊自動(dòng)焊接。

二、關(guān)機(jī)

1）在確定回流焊爐膛內(nèi)沒(méi)有電路板后按面板上停止按鈕。

2）本機(jī)將在延時(shí)10—15分鐘后自動(dòng)關(guān)機(jī)（注意：在延時(shí)期間按啟動(dòng)開(kāi)機(jī)無(wú)效，必須待延時(shí)自動(dòng)關(guān)機(jī)后方可啟動(dòng)開(kāi)機(jī)）

三、急停開(kāi)關(guān)

此開(kāi)關(guān)在工作正常時(shí)是開(kāi)啟的，當(dāng)回流焊工作過(guò)程中出現(xiàn)故障時(shí)按下會(huì)使主電路斷電，注意不要經(jīng)常使用這個(gè)開(kāi)關(guān)否則會(huì)使其過(guò)早老化損壞。緊急停機(jī)處理完故障后合上電源打開(kāi)按啟動(dòng)按鈕系統(tǒng)將返回工作狀態(tài)。

四、溫度設(shè)定

設(shè)定值更改：按▲鍵或▼鍵3秒進(jìn)入設(shè)定值更改狀態(tài)，上排PV窗口顯示測(cè)量值，下排SV窗口顯示設(shè)定值。按▲鍵或▼鍵修改，長(zhǎng)按▲鍵或▼按鍵可實(shí)現(xiàn)快速加或減，修改完后，按SET鍵保存退出，不按任何鍵10秒鐘后自動(dòng)保存退出。

五、參考設(shè)置：

溫區(qū)設(shè)置（溫度調(diào)節(jié)范圍：室溫–400℃）：

設(shè)置溫度1（錫漿）            設(shè)置溫度2（紅膠）

第一溫區(qū)：    190±15℃ (    )              140±5℃ (    )

第二溫區(qū)：    180±10℃ (    )              150±5℃ (    )

第三溫區(qū)：    230±15℃ (    )              150±5℃ (    )

第四溫區(qū)：    190±15℃ (    )              150±5℃ (    )

第五溫區(qū)：    190±10℃ (    )              150±5℃ (    )

第五章   溫度曲線

說(shuō)明：

ZB-RF系列回流焊機(jī)器的目的是加熱PCB表面的PADS位同粘貼元器件，使錫漿受熱熔化和產(chǎn)生回流，從而得到與規(guī)定的相仿的錫漿受溫圖，而不致引起PCB和元器件的任何損壞(例如，燃燒或暗燃等)。IPC標(biāo)準(zhǔn)的焊接受溫圖：

A線：一般錫漿焊接采用。

在60秒內(nèi)使PCB焊盤(pán)溫度由室溫升至120－150℃之間，速率在3℃/s以下；從60~180秒的90-150秒時(shí)間內(nèi)穩(wěn)定在150℃左右以至錫漿熔點(diǎn)183以下，使焊接工件在錫漿液化前達(dá)到溫度平衡；183至210-230℃保持30秒時(shí)間使錫漿充分回流焊接。

B線：用于有微細(xì)間距IC和微小元器件(如1005)等焊接技術(shù)時(shí)采用，在預(yù)熱區(qū)控制溫度的急劇上升，使錫漿中的助焊劑軟化推遲，推遲錫漿中助焊劑的軟化時(shí)間，控制錫漿中微小錫粉顆粒一起流出形成焊錫球。

C線：一般貼片膠固化采用。150℃左右保持3-5分鐘左右的基本恒溫固化時(shí)間

第六章   溫區(qū)功能

一、功能描述：

1）預(yù)熱段

該段的目地是把室溫的PCB板盡快加熱到第二特定的溫度（120度-150度)

此段的作用是讓元器件經(jīng)一個(gè)吸熱的過(guò)程防止受損，熔濟(jì)充分發(fā)揮; 升溫

速率控制在1度-4度/S.

2)保溫段

是指溫度從120度-150度升至焊錫膏熔點(diǎn)的區(qū)域；

其目的是使SMA（元器件接頭）內(nèi)的溫度趨于穩(wěn)定。即各元器件受熱均勻

助焊劑揮發(fā)充分，去除焊盤(pán)、焊料球和元件腳上的氧化物。

3）回流段（焊接段）

目的是將焊料和元器間緊密接合，此區(qū)間溫度最高，有鉛230度,根據(jù)不同的焊料來(lái)定溫度，原則上是在錫膏的熔點(diǎn)上加20-40度.這個(gè)區(qū)間不能時(shí)間太長(zhǎng)，否則會(huì)對(duì)元器件造成損壞。

4）冷卻段

目的是將已經(jīng)充分熔化的錫膏盡可能的迅速冷卻，使焊點(diǎn)光滑明亮，冷卻速率為3-10度/S。

二、功率分布：

第一溫區(qū)：上預(yù)熱區(qū)，    數(shù)字式溫控，2kw

第四溫區(qū)：下預(yù)熱區(qū)，    數(shù)字式溫控，1kw

第二溫區(qū)：上一干燥區(qū)，  數(shù)字式溫控，1kw

第三溫區(qū)：上一焊接區(qū)，  數(shù)字式溫控，2kw

第五溫區(qū)：下回流區(qū)，    數(shù)字式溫控，1kw

第七章   故障分析（設(shè)備及 SMT）

現(xiàn)    象                    查正措施：

1.回流焊不能運(yùn)轉(zhuǎn)      a.檢查電源：墻上開(kāi)關(guān)盒機(jī)器電源供給 b.電路斷電器是否打開(kāi)

2.回流焊溫度不升       a.SSR是否不正常，重接或更換SSR b.發(fā)熱管接口脫開(kāi)，重新連

3.回流焊?jìng)魉蛶Р晦D(zhuǎn)     a.調(diào)速器是否處于開(kāi)啟狀態(tài) b.傳送帶電機(jī)鏈輪是否打滑 c.調(diào)速電機(jī)是否損壞 d.連接線是否牢固可靠

4.回流焊風(fēng)扇不轉(zhuǎn)      a檢查電源線是否脫開(kāi) b.檢查風(fēng)扇是否壞

5.回流焊過(guò)熱    a.風(fēng)扇不轉(zhuǎn) b.溫度控制器失控c.SSR擊穿燒壞

6.回流焊溫控儀表無(wú)顯示     a.溫控儀表開(kāi)關(guān)是否損壞或顯示“HH”或“LL”   b.溫控儀表?yè)p壞 c.傳感器開(kāi)路、接反或不匹配

維修與拆修的警告：

在緊急停機(jī)時(shí)，盡管斷電器已斷開(kāi)，但電路中仍有電，在打算修理或維護(hù)機(jī)器之前，斷開(kāi)裝在墻上的電路電器，以確保進(jìn)入機(jī)器的電被切斷．

發(fā)熱管的更換：

a.打開(kāi)回流焊爐膽拆卸傳感器

b.卸下散熱鋁板

c.拆下電熱管兩端連接線

d.卸下加熱管兩端固定螺母

e.取出并更換加熱管

建議準(zhǔn)備的修理備件：1.SSR 2.風(fēng)扇3.加熱器4.報(bào)警燈泡

 SMT故障：

第八章   維護(hù)和保養(yǎng)

開(kāi)機(jī)前要檢查機(jī)器的工作電壓是否在安全范圍內(nèi)或是否穩(wěn)定，以保證機(jī)器各部件可正常安全工作．同時(shí)檢查核對(duì)開(kāi)機(jī)時(shí)與上一次關(guān)機(jī)時(shí)的各種設(shè)置參數(shù)是否一致．關(guān)機(jī)時(shí)不可讓運(yùn)輸帶停止于還處于高溫時(shí)的機(jī)器內(nèi)，以免運(yùn)輸帶在高溫下老化加快，最好讓機(jī)體內(nèi)溫度降下后再停止運(yùn)輸帶．

一般回流焊每天工作時(shí)，由于室內(nèi)環(huán)境要求，每天上下班前都需清洗機(jī)器外殼，以及出風(fēng)口的殘留物．以保持機(jī)器外觀整潔．

傳送帶：

a. 潤(rùn)滑驅(qū)動(dòng)滾鏈，每二個(gè)月用高溫潤(rùn)滑油涂沫。

b. 定期清理鏈條傳動(dòng)尼龍輪上的灰塵。

馬達(dá)：

機(jī)器馬達(dá)長(zhǎng)期在高溫下高速運(yùn)轉(zhuǎn)，須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油，以保持其運(yùn)轉(zhuǎn)暢通．

風(fēng)扇：

機(jī)內(nèi)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)攪動(dòng)機(jī)內(nèi)空氣流動(dòng)，同時(shí)，將機(jī)內(nèi)各種殘作物粘著在扇頁(yè)及電機(jī)上，要求及時(shí)清洗，以免積少成多造成短路導(dǎo)致燒壞風(fēng)扇．

地線：

回流焊使用三相五線制時(shí)，地線必須與大地連接起來(lái)．開(kāi)機(jī)前須檢查地線是否接通．